多相導体コンポーネントは、コンダクタンスが一定の電気伝導体のモデルで、次の式で表されます。

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理想的な線形導体

多相導体コンポーネントは、コンダクタンスが一定の電気伝導体のモデルで、次の式で表されます。

G[actual] = G/(1+alpha*(piecewise(useHeatPort = true, T[heatPort], T)-T[ref]))

多相導体コンポーネントは、ヒートポートの接続がある場合とない場合の二通りのモデルを提供します。ヒートポートをありにすると、ヒートポート温度に依存する抵抗モデルを使用します。上記の二つのアイコンが、本コンポーネントが取りうる二通りの状態を表します。Use Heat Port パラメータを false にすると、ヒートポートは無効となりコンポーネントのアイコンに表示されなくなります。Use Heat Port パラメータを true にすると、ヒートポートは有効となりコンポーネントのアイコンに表示されます。

接続

名前	説明
	正のプラグ
	負のプラグ
heatPort	ヒートポート

変数

記号	単位	説明
		コンポーネントを流れる電流
		プラグに流れ込む電流。
		コンポーネントの電圧降下
		プラグの電位。
		実際のコンダクタンス
LossPower		ヒートポートを通してコンポーネントから失われる電力損失
		ヒートポートの温度

パラメータ

記号

デフォルト

単位

説明

位相の数

コンダクタンス

[300.15,300.15,300.15]

基準温度

Tref

基準温度での各抵抗の温度係数

alpha

ヒートポートの数

Use Heat Port パラメータが false のときの一定デバイス温度

ヒートポートを有効にするか無効にするか指定します。

•	true: ヒートポートを有効にする。コンポーネントのアイコンにヒートポートが表示され、ヒートポートを他のコンポーネントに接続できる。